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深紫外UVC-LED的主要技术问题

来源: 日期:2021-09-29 08:47:25

受新(xīn)冠推动,多(duō)个購(gòu)物(wù)网站及APP上已经有(yǒu)很(hěn)多(duō)紫外線(xiàn)消毒的各类型产品。

业界通常将紫外線(xiàn)分(fēn)為(wèi)A、B、C三类,即近紫外線(xiàn)(UVA),遠(yuǎn)紫外線(xiàn)(UVB)和超短紫外線(xiàn)/深紫外線(xiàn)(UVC),其中UVC能(néng)量最大,对微生物(wù)的破坏力极强。

相较于UVB和UVA,UVC是健康光源首选;相比化學(xué)杀菌消毒,UVC的优势是杀菌效率高,不产生其它二次化學(xué)污染物(wù),节约能(néng)源、即开即用(yòng)、节省空间、寿命長(cháng)效、无毒无害、免除维护、无刺激性气味等优异特性。

中國(guó)拥有(yǒu)完整的UVC半导體(tǐ)产业链,UVC半导體(tǐ)对芯片、封装技术和材料性能(néng)提出更高要求,芯片技术是目前深紫外半导體(tǐ)技术的主要瓶颈与核心竞争力,行业领先的大厂和紫外LED细分(fēn)领域的龙头企业投资不断加码。

疫情推动UVC半导體(tǐ)产业链加速发展,UVC市场从2008年的2000万美元增長(cháng)到2015年的1亿美元,2019年為(wèi)1.44亿美元,而今年直接翻一番达到3.08亿美元。根据Yole Developpement报告,在冠状病毒的推动下,UVC市场在2025年可(kě)能(néng)达到25亿美元,2019-2025年的复合年增長(cháng)率為(wèi)61%。

國(guó)内来看,预计从2020年到2024年,UVC杀菌模块在洗衣机、冰箱、家用(yòng)空调、UVC小(xiǎo)家電(diàn)上的市场规模将分(fēn)别从1.74亿元、1.85亿元、1.94亿元、15亿元上升到85.38亿元、89.27亿元、97.36亿元35亿元,预计到2024年UVC杀菌模块在汽車(chē)方面的市场规模达134.59亿元。

如果产能(néng)可(kě)以跟上需求,这个数字可(kě)能(néng)会更大。

UVA与UVB相比,UVC是杀菌消毒应用(yòng)首选

目前获取杀菌消毒紫外光源UVC的方式主要有(yǒu)两种:传统汞灯和紫外LED,与传统汞灯相比,UVC半导體(tǐ)具有(yǒu)明显的优势:小(xiǎo)型化、无毒害、使用(yòng)便捷。

另外,UVC半导體(tǐ)工艺改进方向明晰,技术难题不断突破。

在此背景下传统紫外汞灯消毒、杀菌产品将被UVC-LED加快取代。

UVC-LED市场主要由UV治疗(curing)应用(yòng)驱动。然而,最近台湾和大陆制造商(shāng)大量进入UVA-LED行业,造成了强大的价格压力,这限制了UVA-LED市场规模的增長(cháng)。

UVC杀菌原理(lǐ)

另一方面,随着设备价格开始达到早期需求,UVC-LED行业开始崭露头角。

2020年的COVID-19大流行发挥了催化剂的作用(yòng),為(wèi)该技术在极短时间内得到提升创造了一些完美的使用(yòng)案例。

和UVA与UVB相比,UVC的穿透力不强,不会对人體(tǐ)造成危害,但是杀菌效果几乎一样,所以UVC成為(wèi)了杀菌消毒应用(yòng)首选。

2020年,整个UVC的供应链出现了整體(tǐ)短缺,该行业现在正寻求迅速增加产能(néng)的方式。

深紫外半导體(tǐ)的工艺与普通LED的工艺大體(tǐ)相同,但由于UVC-LED的发光材料不同,因此选取的发光材料和封装形式会有(yǒu)一定區(qū)别。

UVC半导體(tǐ)芯片可(kě)分(fēn)為(wèi)衬底和外延层两部分(fēn):衬底通常沿用(yòng)蓝光LED芯片所采用(yòng)的蓝宝石衬底,外延层包括AIN模板层、N型AIGaN层、多(duō)量子阱发光层、電(diàn)子阻挡层和P型GaN接触层。

芯片工艺,通过光刻、刻蚀漏出N型接触层,通过蒸镀以及合金,N型、P型与電(diàn)极形成欧姆接触,然后通过减薄、裂片,对小(xiǎo)芯粒进行分(fēn)选,倒装到绝缘的硅片上。

经过10多(duō)年研究和发展,280nm以下的深紫外半导體(tǐ)外量子效率已超过5%,对应发光功率大于5mW,寿命达5000h。